ATC menyediakan berbagai pilihan bead chip ferit multi-lapisan yang dirancang untuk solusi EMI, menampilkan berbagai ukuran, karakteristik frekuensi, dan nilai impedansi.
Formulasi ferit ini digunakan untuk menciptakan berbagai jenis bead chip untuk penekanan EMI: MSFJ, MSFY, MSGK, MSNQ, MSPY, MSSJ, MSSK, MSSY, MSUP, dan MSVP.
Fitur Produk
Struktur Multi-Lapisan: Bead chip multi-lapisan ATC menggunakan konstruksi multi-lapisan canggih yang meningkatkan kinerja secara keseluruhan sambil mengurangi noise secara efektif. Desain ini memberikan impedansi yang lebih tinggi, sehingga sangat efektif dalam menekan gangguan frekuensi tinggi dan menjaga integritas sinyal.
Rentang Frekuensi Luas: Bead chip kami mencakup rentang frekuensi yang luas, memberikan penekanan yang sangat baik mulai dari frekuensi rendah hingga tinggi. Fleksibilitas ini membuatnya cocok untuk berbagai aplikasi, termasuk perangkat komunikasi, sistem komputasi, elektronik konsumen, dan lainnya.
Presisi Tinggi dan Impedansi Rendah: Dirancang dengan presisi tinggi, bead chip multi-lapisan ATC menawarkan pencocokan impedansi yang akurat. Presisi ini memungkinkan pencocokan impedansi yang mudah baik dalam sirkuit RF (frekuensi radio) maupun IF (frekuensi intermediate), memastikan kualitas sinyal optimal tanpa gangguan.
Desain Ukuran Kompak: Saat perangkat elektronik menuju miniaturisasi, bead chip kami dirancang untuk ukuran kompak dan cocok untuk tata letak papan sirkuit yang padat. Ukuran kecil mereka memberikan penekanan EMI yang kuat dalam aplikasi yang terbatas ruangnya, tanpa mengorbankan desain dan kinerja sistem secara keseluruhan.
Faktor Q Tinggi: Bead chip ini memiliki faktor Q tinggi, yang berarti mereka menjaga kinerja yang sangat baik pada frekuensi tinggi. Faktor Q tinggi meningkatkan efisiensi sistem, mengurangi kerugian sinyal, dan meningkatkan kinerja sirkuit secara keseluruhan.
Efektivitas Biaya: Bead chip multi-lapisan ATC tidak hanya unggul dalam kinerja tetapi juga menawarkan harga yang kompetitif. Hal ini membuatnya pilihan yang ekonomis, terutama untuk produksi dalam jumlah besar dan aplikasi yang menuntut.
Aplikasi
Bead chip multi-lapisan ATC banyak digunakan dalam berbagai perangkat elektronik, termasuk namun tidak terbatas pada:
- Perangkat Komunikasi: Seperti ponsel, modul komunikasi nirkabel, dan peralatan stasiun basis.
- Sistem Komputasi: Termasuk laptop, komputer desktop, dan komponen internalnya.
- Elektronik Konsumen: Seperti televisi, peralatan audio, dan peralatan rumah tangga.
- Sistem Kontrol Industri: Seperti peralatan otomatisasi dan instrumen industri.
MSFJ-N.pdf
MSFY-N.pdf
MSGK-N.pdf
MSNQ-N.pdf
MSPY-N.pdf
MSSJ-N.pdf
MSSK-N.pdf
MSSY-N.pdf
MSUP-N.pdf
MSVP-N.pdf
